组建专门团队

7月16日，三星电子在存储事业部内部低调组建了一个专门的“后端（BEOL）”团队。
这个团队目前规模不大，约30人，成员大多是有多年经验的资深工程师。
按计划本月就会完成组建，随后在平泽园区正式投入运营。

后端工艺是什么

所谓后端工艺，也就是Back-End Of Line，是芯片制造中负责金属布线的环节。
通俗点说，就是芯片制造的后半段——把各个元件用电线连起来，让信号能顺畅传输。

团队任务

这个新团队的主要任务，是围绕HBM4（第六代HBM）这类高附加值存储产品的后端工艺技术展开讨论。
同时也要评估人力部署和供应链运营如何进一步强化。

HBM4的挑战

关键在于，HBM4的I/O数量翻了一倍，达到2048个。数据通道更多了，传输速度自然更快。
但芯片面积就这么大，布线必须更精密，这对蚀刻技术提出了更高要求。

蚀刻是半导体制造中切割电路图案的关键工序，精度要求极高。
HBM4布线更密集，对蚀刻技术的挑战自然也更大。

行业关注

行业里都在关注三星这次动作——专门组建一个资深工程师团队，说明对HBM4后端工艺的重视程度已经拉满。
不过，这个组织目前还处于初期阶段，具体方向还有待后续明确。

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