今天凌晨的Q2财报会议上，Intel交出了一份亮眼的成绩单。不仅业绩报告优秀，工艺进展上也传来多个好消息。

14A工艺进度超预期，量产提前至2028年

最受关注的，无疑是下一代重中之重的14A工艺。其进度超出预期，量产时间提前到了2028年。

根据财报会上的消息，CEO陈立武透露：14A工艺在缺陷密度、晶体管性能上，均优于当年18A工艺同期的研发进度。

目前，14A的0.5版工艺设计套件（PDK）已全部完成。0.9版套件也按计划将在2026年10月交付。

关键时间点来了：今年5月，陈立武还表示14A工艺将在2029年量产，2028年只是风险试产。但这次会议上，他明确表示二季度已经正式敲定——2028年量产。

与台积电同台竞技，追上先进制程步伐

这个时间点，不仅意味着Intel可以提前一年量产。更重要的是，它终于追上了台积电的脚步。

台积电同样计划在2028年量产A14工艺。两家名字刚好是字母数字颠倒了一下，都是等效1.4nm工艺的意思。

过去十多年，Intel在先进工艺量产进度上一直落后台积电。14A工艺可以说做到了同台竞技。

战略意义：抢客户，抢订单

这一代工艺的战略意义不言而喻——Intel要拿它来抢台积电的客户。包括苹果、高通、谷歌、亚马逊、Meta，还有NVIDIA。

虽然陈立武没有透露14A工艺的具体技术指标，但他表示：在性能、功耗、芯片密度、成本、交付周期这五大核心维度上，14A工艺具备极强竞争力。他对此非常有信心。

18A及后续工艺持续优化

至于目前正在量产的工艺，18A及之前的Intel 7、Intel 3的良率和生产量也在持续优化。

尤其是18A工艺，良率持续优于预期。陈立武没给出具体数字，不过之前华尔街投行给出的说法是达到了85%。

18A-P：改进版启动风险试产

18A工艺还有个改进版叫18A-P，已经启动风险试产。设计上跟18A兼容，客户不需要重新流片，这一点相当友好。

与18A相比，18A-P的优势明显：

• 相同功耗下，性能可提升9%
• 相同性能下，功耗降低18%
• 具备增强的热特性
• 芯片设计灵活性也大幅提高

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