智能手机市场的竞争，说到底还是技术的较量。谁的芯片更硬核，谁就能在终端战场上占据主动权。而芯片厂商的技术水平和竞争力，不仅决定了行业走向，也在悄然重塑整个市场格局。在这场没有硝烟的战争中，联发科已经稳稳站上了C位。Canalys最新数据给出了一个有力佐证：2024年第三季度，联发科以38%的芯片出货量份额蝉联全球第一——这已经是它连续第15个季度登顶榜首。市场用脚投票，实力不言自明。

连续15个季度出货量霸榜，这背后是联发科多维度的硬实力。尤其是在高端化这条路上，天玑9000系列一路高歌猛进。去年推出的天玑9300，凭借行业内首个全大核CPU架构，在还没正式发布时就赚足了眼球。这不仅是性能旗舰里的最强音，更在能效上做到了业界领先。性能与能效两手抓，两手都硬——这种核心优势带来的用户口碑，几乎是一边倒的好评。

大量搭载天玑旗舰芯片的手机陆续上市，不仅让联发科的出货量份额持续领先，也在高端市场攻城略地。根据公开信息，联发科已将2024年天玑旗舰芯片的营收预期从“超过50%年成长”上调至“超过70%”。这个底气从哪儿来？答案就在新一代旗舰芯片天玑9400身上。

天玑9400在延续天玑9300全大核CPU优势的基础上，对GPU来了次大幅升级。第二代全大核架构加上全新一代GPU G925，让它在各大媒体的评测中，运行《原神》《星铁》等大型3A手游都能稳定满帧，被戏称为“满帧神器”。更关键的是，天玑9400的GPU在全性能段都做到了“能效无敌”——性能与能效双冠，媒体和网友直接给它贴上了“三体科技”的标签。这也让它迅速成为数码发烧友力荐的旗舰芯片。

市场对天玑9400的反馈同样热烈，它成了vivo、OPPO等手机厂商的旗舰标配。以vivo X200系列为例，全渠道销售额突破20亿元，直接刷新了vivo新机的销售记录。天玑9400凭借优异的性能、能效、AI和游戏表现，为联发科在高端市场的持续突破提供了强力助推。

连续15个季度全球手机芯片出货量第一，联发科用实打实的数据证明：天玑芯片在手机市场拥有强劲的竞争力，高端化进程正在加速。照着这个势头，联发科天玑将在5G时代持续引领潮流，同时为AI手机的加速落地注入源源不断的创新动力。

《夸克》非常好用的免费AI浏览器

下载APP查看