8月3日消息，三星电子芯片代工（晶圆代工，帮别家制造芯片）业务预计今年下半年产能利用率达到100%，目前约为70%到80%。

三星电子代工业务自2024年以来利用率一度跌破50%，长期处于亏损状态，如今约一年时间已接近满载。

带动利用率回升的主要是HBM4（第四代高带宽内存）基片和先进制程需求，HBM4采用4纳米制程生产，存储需求回升直接带动代工产能，2纳米制程订单也在云服务商、AI和高性能计算客户中扩大，与博通等大客户的项目洽谈仍在推进。

客户方面，高通、AMD、谷歌等企业近期已进入谈判阶段，特斯拉据报也计划将下一代芯片交由三星采用2纳米制程生产。

不过，2纳米制程量产良率（芯片制造合格率）目前估计在60%区间，业内认为需稳定在70%以上，高通、AMD等大客户才会大规模下单。

三星电子表示，今年先进制程营收预计超过总营收的50%，AI和高性能计算相关营收预计从去年的15%左右提升至30%以上，下半年将量产基于第二代2纳米（SF2P）制程的移动产品，美国泰勒第一工厂计划今年投产，第二工厂年内动工，目标2030年量产。

券商预计，三星电子代工及系统芯片业务最早第三季度、最晚第四季度恢复盈利。

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