前两年AI赛道最缺的是什么？GPU。现在呢？瓶颈已经悄悄转移到了内存上。过去一年内存价格涨了5到10倍。这波行情直接让三星、SK海力士和美光赚得盆满钵满，财报数据相当炸裂。

内存毛利率飙升至85%

就拿美光最新一季的财报来说，内存芯片的毛利率已经飙到了85%左右。网友调侃说他们比毒贩还赚钱。这话虽然扎心，但确实形象——毕竟连AI芯片代工一哥台积电，毛利率也就60%出头，跟美光一比都相形见绌了。

台积电正式进军内存市场

打不过就加入。台积电现在也坐不住了，正式宣布要进军内存市场。不过他们不可能像三星那样砸上千亿美元去建内存晶圆厂。而是选择了一条更精巧的路——跟华邦电子合作，联手开发AI内存。

合作模式：WOW晶圆堆叠技术

双方没有披露具体合作细节。但从媒体的爆料来看，华邦电子本身就是内存生产商。虽然规模比三星甚至大陆的长鑫都小得多，但好歹能提供DRAM芯片。而台积电这边，虽然没有内存生产的经验，却有一手绝活——WOW（晶圆堆叠）技术。简单说，就是把华邦的内存芯片跟台积电自家先进制程的芯片堆在一起，再封装整合。这在AI领域很有可能产生1+1>2的效果。

即便不能从三星手里抢到太多内存份额，整合了内存芯片的AI芯片本身就有巨大的市场需求。台积电借此分享内存市场的红利，利润率搞不好比自己单纯代工AI芯片还要高。

英特尔也盯上AI内存：ZAM新型内存

话说回来，内存市场这种暴利局面，眼红的可不止台积电一家。靠内存起家的英特尔，前几年虽然无奈卖掉了闪存和傲腾内存，错失了万亿市场，但现在又对AI内存市场虎视眈眈了。此前就有消息称，他们正联合软银子公司研发一种名为ZAM的新型内存。这玩意儿同样采用芯片堆叠技术，但布线模式完全不同——用的是交错互连拓扑结构，以对角线“Z字形”布线来优化芯片堆叠布局。

ZAM内存的核心优势

• 单芯片容量可达512GB，远远超过现有的HBM内存。
• 功耗降低了40%到50%。要知道，容量和功耗正是当下HBM内存的痛点。

在马斯克推出TeraFab芯片工厂计划之后，英特尔也有意跟马斯克合作推动ZAM内存量产。不过他们得加快速度了——如果两三年还搞不定，等三星和国内公司大幅扩产之后，内存价格恐怕又要杀回来了。

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