7月26日，AMD在Advancing AI 2026大会上正式亮出其首款机架级AI系统——Helios。

该系统并非简单的硬件堆叠，而是集成了新一代Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC服务器处理器、基于UALoE开放标准的Pensando高速网络，以及ROCm.AI平台。目标是软硬件深度适配与协同优化，将算力效率最大化。

发布会上，AMD首席执行官苏姿丰透露重要动向：准备与三星签署存储芯片采购协议，其中就包括关键的HBM4。

她还确认，Helios已全面量产，预计今年第三季度末开始向客户发货。这意味着距离大规模部署已不远。

早在今年3月，苏姿丰就曾访问韩国，参观了三星位于平泽的晶圆厂。随后便传出双方在多方面合作的消息，并最终签署了谅解备忘录（MOU）。

该备忘录的核心目的是优先保障存储芯片的供应。当前全球存储产业正在经历历史性重塑，稳定的供应源比以往任何时候都更为关键。

Instinct MI455X 硬件规格详解

Instinct MI455X基于CDNA 5架构GPU，由台积电制造。其XCD计算核心采用2nm工艺，FCD和IOD核心采用3nm工艺，晶体管总数高达3200亿个。

通过CoWoS-L封装技术，该芯片将多个核心与高带宽显存高度集成于一个封装内，具体包括：

• 8个 XCD 计算核心
• 2个 IOD 核心
• 2个 FCD 核心
• 12组 HBM4（总容量432GB，带宽23.3TB/s）

如此高的集成密度，堪称“牙膏挤爆”级别的操作。

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