7月11日，DigiTimes最新报告援引业内人士观点，带来一则让市场神经紧绷的消息：

受AI算力需求爆发和产能结构性紧缺的双重挤压，高带宽内存HBM的价格预计将在2027年实现翻倍。

价格走势：一年翻倍，涨幅惊人

具体数据令人咋舌：

• 2026年下半年，HBM4的单价大约在2美元/Gb左右。
• 到了2027年，这个数字可能暴涨至4到5美元，甚至更高。

换句话说，一年时间，成本翻一番。

涨价根源：制造极难，产能受限

涨价的根源，要从生产端说起。

一方面，HBM4的工艺制造难度极高。生产周期长达4到6个月，初期良品率偏低——这意味着能做出来的芯片本身就不多。

另一方面，生产HBM所需的晶圆面积是普通DDR5内存的三倍。同样一条产线，能产出的数量被大幅压缩。

打个比方：如果说DDR5像是在画一幅小尺寸的画，那HBM就是在画一幅三倍大的巨作。画师（产线）的速度和数量自然跟不上。

供给紧张：长期协议锁死产能

更让人担忧的是，供给紧张的局面只会持续恶化。

目前，三星、SK海力士、美光这三大HBM核心厂商，已经纷纷与头部AI企业签订了3到5年的长期供货协议，优先锁定产能。

DigiTimes预判，到2027年，全球近一半的DRAM产能将被这些大客户包揽。中小厂商很难拿到供货份额。

危机预警：断供风险逼近

消息面还有更严峻的预警。供应链内部透露，2027年AI硬件将始终存在根本性的供货缺口。

到2026年底，芯片厂商的议价权会被拉满。那些没有提前签订长期供货协议的消费电子企业，很可能遭遇严重的内存断供危机。

也就是说，到时候不是价格高不高的问题，而是有没有货的问题。

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