快科技8月24日消息，去年5月，小米玄戒O1、玄戒T1正式发布。作为中国大陆首款3nm先进制程旗舰SoC，玄戒O1实装于小米15S Pro及两款小米Pad 7系列旗舰平板。

这颗芯片一经登场便跻身行业第一梯队，安兔兔跑分突破400万分，综合性能比肩同期的高通骁龙8至尊版旗舰平台。

时隔一年多，今天下午，小米新一代自研芯片玄戒O3正式亮相。官方介绍，玄戒O3基于3nm旗舰工艺制造，芯片面积为133平方毫米，晶体管数量达到240亿，规模较前代增长26%。

这颗芯片采用十核全大核架构设计，共拥有6颗超大核心和4颗大核心，包括C1-Ultra、C1-Premium以及C1-Pro。其中C1-Ultra超大核主频为4.35GHz，C1-Premium超大核为3.68GHz，C1-Pro主频为3.15GHz。支持最新的LPDDR6内存，并向下兼容LPDDR5X。

跑分方面，玄戒O3在实验室低温环境下的跑分达到5228014分，位居安卓阵营第一，领先于竞品高通第五代骁龙8至尊版和联发科天玑9500系列。

小米表示，今年小米玄戒团队已完成三个方向的演进迭代，即高能效、高带宽、高算力，为小米人车家全生态终端打造AI算力底座。玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。

从产业链角度来看，玄戒O3的落地意味着小米已经具备了核心领域全栈自研的能力。它能够与小米自有的澎湃OS和AI大模型进行深度整合，在终端上充分发挥硬件、系统和算法的协同优势。

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