3月7日消息，Intel投资者关系副总裁约翰·皮策（John Pitzer）在摩根士丹利科技会议上透露，Intel将继续与台积电保持合作，长期目标是将晶圆外包比例降至15%-20%。

他表示，台积电作为“优质供应商”，为Intel代工业务创造了良性竞争环境。

Intel曾计划将外包比例降至零，但如今这一战略已被调整为长期维持部分外包，以确保产品竞争力和上市速度之间的平衡。

Intel的下一代产品，如Panther Lake处理器，预计将使用Intel自家的18A制程技术生产，但部分产品仍将继续在台积电生产，例如Arrow Lake和Lunar Lake处理器芯片。

这些芯片在台积电生产后，Intel会利用其Foveros 3D先进封装技术进行封装。

对于未来外包比例的具体目标，皮策表示仍在评估中，可能是15%或20%，尽管Intel希望内部生产更多高利润产品。

一些依赖成熟制程的芯片，如客户端电脑的利基型产品和各种控制器，仍将由台积电代工生产。