12月2日消息，据报道，NVIDIA已确认成为台积电A16制程节点的首位，也是目前唯一客户。

此制程预计将于2026年下半年量产，并将应用于NVIDIA计划在2028年推出的Feynman系列GPU。

DigiTimes指出，“NVIDIA是目前A16工艺的唯一客户，高雄P3工厂将于2027年开始大规模生产，以响应NVIDIA的产品路线图”。而苹果在进入2nm时代后，将跳过A16，直接导入更先进的A14制程。

供应链消息人士透露，NVIDIA同步也大量订购了台积电的3nm制程晶圆，用于生产Rubin与Rubin Ultra GPU系列。

台积电的A16制程节点在技术上具有显著优势，相较于N2P制程速度提升8%至10%、功耗降低15%至20%、密度提高7%至10%。

此外，A16制程采用了Nanosheet晶体管结构，并首次导入SPR背面供电技术，专为AI加速和HPC市场优化，由于其高成本和复杂性，A16初期仅会少量生产，并由NVIDIA率先试产。

NVIDIA CEO黄仁勋已在GTC 2025大会上确认了未来四年的AI GPU蓝图：2025年Blackwell Ultra、2026年Rubin、2027年Rubin Ultra，以及2028年的Feynman（A16）。

Feynman GPU被视为Blackwell架构之后最具突破性的产品，它将成为NVIDIA在AI与高性能运算领域的核心战略产品。

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