Intel、马斯克杀入2nm 台积电回应竞争:他们也没捷径可走
时间:2026-04-16 | 作者: | 阅读:04月16日消息,台积电今天发布了Q1季度财报,借着全球AI火爆的东风,这次的业绩又是极为亮眼,毛利率甚至到了66%。
2026年第一季度收入为359亿美元,以美元计算环比增长6.4%,主要得益于对先进制程技术的强劲需求。
毛利率为66.2%,环比上升3.9个百分点,主要原因是成本改善和高产能利用率。
本季度营业利润率提升了4.1个百分点,达到58.1%。
先进技术(7nm及以下)占晶圆收入的74%,其中3nm制程贡献了25%。高性能计算(HPC)平台的收入环比增长了20%。
台积电继续大力投资于产能扩张,特别是3nm技术领域,以满足包括HPC AI、智能手机、汽车和物联网等多领域的强劲需求。
在财报会议上,CEO魏哲家还回应了市场竞争的问题,因为现在不只是Intel公司也量产了2nm级别的18A工艺,同时马斯克前不久还推出了TeraFab芯片工厂计划,也要大量生产2nm工艺,甚至产能比台积电还要夸张,大约年产2000亿2nm芯片。
对于是否担心这两家公司未来抢台积电市场的问题,魏哲家表示,Intel及特斯拉都是台积电的客户,同时台积电也视Intel为强大的竞争对手,绝不低估他们。
但是对于他们的竞争,魏哲家表示产能提升是个问题,这里不会有捷径可走(no shortcuts)。
晶圆代工的基本规则永远不会改变,需要技术领先、卓越的制造流程及客户信任,而建立一座新厂需要2-3年时间,提升产能还要1-2年时间,这些都是晶圆代工产业的根本。
总之,在台积电看来,不论是Intel还是TeraFab,目标如何远大是一回事,但基本的流程是绕不过去的,从建厂到提升产能再到获得客户认可,这个过程是没有捷径可走的。
来源:https://news.mydrivers.com/1/1116/1116302.htm
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